A system on semiconductor (SoC) enabling 3D photographing with a camera will be released.
A system semiconductor specialist eWBM (CEO: Oh Sang-geun) announced on the 19th that it had concluded a patent license contract with Dual Aperture (DA), which holds source technologies, earlier this year. The company also announced that it had recently completed development of a SoC ‘DR1151’ and that it would showcase a prototype at the end of next month.
DA’s technology is to process distance information by analyzing sensor signals in four colors (RGB IR) and to obtain a 3D image using a single lens. While the existing 3D cameras gave three-dimensionality to an image by photographing the image with two lenses, this technology achieves the same with only one lens. In addition, it provides refocusing function to bring a specific part of a photograph to focus clearly when touched, and thus users do not need to pay particular attention to focusing on an object when photographing it. In addition to a smart phone 3D camera, DR1151 can be applied to face recognition, gesture control and distance measuring devices as well as CCTVs, 3D scanners, glaucoma detectors, laparoscopic instruments and vehicles for nighttime object recognition.
“DR1151 was developed by implementing DA’s patented technology using a semiconductor,” explained eWBM CEO Oh Sang-geun. “The key is to measure distances by analyzing differences in RGB color smudging.” He added, “When DA’s camera system is applied, users can not only take 3D photographs without having to change their mobile phone structures considerably, but also use touch refocusing function.”
DR1151 uses only one 3D camera lens for photographing and reduces the number of sensors required. Therefore, it decreases power consumption and cuts the cost down to as much as one tenth of the existing products.
As soon as a prototype is produced, eWBM will send it to its customers in China and Taiwan, and thus will start substrate production. The Chinese and Taiwanese customers will develop modules for installation in game consoles, tablet PCs or mobile phones with the prototype and will supply the modules to home appliance makers or mobile phone companies. Although eWBM keeps its doors open to domestic companies for cooperation. However, it has set out a plan to target the overseas markets first.
eWBM Managing Director Lee Seok-hyeong said, “Foreign information agencies are devising plans to apply DR1151 to non-contact fingerprint recognition units for accurate identification. DR1151 can also be used as a portable counterfeit tester through application to smart phones.”
Once a prototype is produced and supply begins centering on Taiwan and China, eWBM’s sales for next year are forecast to be around KRW 30 billion.
“eWBM is accelerating the efforts to secure human resources and develop new products by inducing an investment of KRW 8 billion from a private investment firm ‘Value Invest Korea (VIK)’ with its 3D imaging technology,” said Managing Director Lee. “We are currently discussing investment affiliation and joint product development with foreign companies in Singapore, China and the U.S.”
Joo Moon-jeong | mjjoo@etnews.com
카메라 하나로 3D 영상 촬영할 수 있는 반도체 나온다
카메라 하나로 3D 영상을 촬영할 수 있는 시스템온반도체(SoC)가 나온다.
시스템반도체 전문기업인 이더블유비엠(eWBM?대표 오상근)은 올해 초 원천기술을 보유한 듀얼어퍼츄어(DA)와 특허 라이선스 계약을 체결, 최근 SoC인 ‘DR1151’ 개발을 마치고 다음 달 말 시제품을 선보인다고 19일 밝혔다.
DA의 기술은 4가지 색깔(RGB IR) 센서 신호를 해석해 거리정보를 처리함으로써 하나의 렌즈로 3차원 영상을 얻을 수 있다. 기존 3D 영상 카메라는 렌즈 2개로 촬영해 입체감을 구현하던 것을 렌즈 하나로 해결할 수 있다. 뿐만 아니라 한번 찍은 사진에서 특정 부분을 터치하면 선명하게 초점을 맞춰주는 리포커싱 기능을 구현할 수 있기 때문에 사진 찍을 때 특별히 초점을 맞추지 않아도 된다. DR1151은 스마트폰 3D카메라뿐만 아니라 얼굴인식 기능, 제스처 컨트롤, 거리측정 CCTV, 3D 스캐너, 녹내장 검출, 복강경 수술 카메라, 자동차 야간 물체인식 등에 폭넓게 응용할 수 있다.
오상근 eWBM 대표는 “DR1511은 DA의 특허기술을 반도체로 구현한 것”이라며 “RGB 색깔의 뭉개짐 차이를 분석해 거리를 측정하는 것이 핵심”이라고 설명했다. 그는 “DA의 카메라 시스템을 적용하면 기존 휴대폰 구조를 크게 바꾸지 않고도 3D 영상 촬영은 물론이고 터치 리포커싱 기능을 구현할 수 있다”고 덧붙였다.
DR1151은 기존에 두 개를 쓰던 3D카메라 렌즈를 하나만 쓰고 센서 수도 줄일 수 있어 전력소모가 적고 비용도 최대 10분의 1 수준까지 줄일 수 있다.
eWBM은 시제품이 나오는 대로 중국?대만 고객사에 보내 기판을 제작할 예정이다. 중국?대만 고객사는 게임기나 태블릿PC?휴대폰에 탑재할 수 있는 모듈 등으로 개발해 가전업체나 휴대폰 제조사에 공급하게 된다. 국내 기업에도 협력의 문을 열어 놓고 있지만 우선 해외 시장 공략에 박차를 가한다는 계획이다.
이석형 eWBM 상무는 “외국 정보기관은 정교한 신분 확인을 위해 DR1151을 비접촉 지문인식기에 적용하는 방안을 구상하고 있고 스마트폰 등에 적용해 휴대용 위폐 감별 수단으로도 활용할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
eWBM은 시제품이 나오고 대만?중국 등을 중심으로 공급하기 시작하면 내년 매출액이 300억원에 이를 것으로 내다봤다.
이 상무는 “eWBM은 3D 영상기술로 사모투자회사인 밸류인베스트코리아(VIK)로부터 80억원의 투자를 이끌어 내 인재확보와 제품개발에 박차를 가하고 있다”며 “싱가포르?중국?미국 등 해외 투자제휴와 제품 공동개발 논의를 진행 중”이라고 밝혔다.
주문정기자 | mjjoo@etnews.com