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ZTE will reveal the `4G mobile chip’ next month.
China’s ZTE will soon release a chip for 4G mobile devices it developed on its own.
China’s C114 reported that ZTE would disclose the semiconductor for 4G devices it developed next month at `PT/Expo Comm China 2013.’ According to ZTE, this chip is compatible with 4G data communication and processing standards and advanced enough to lead to the development of 4G.
ZTE did not disclose the details of this chip, but C114 said that ZTE worked hard to develop processors in the wake of Apple and Samsung Electronics. The industry forecast that this chip is an integrated application processor with communication functions.
ZTE’s competitor, Huawei, is developing its own chips including application processors through its subsidiary HiSilicon. The application processor is a core chip that serves as the ‘brain’ of the smartphone. Recently, most Chinese companies are developing their own application processors on their own. For that matter, they are going full speed ahead with development of integrated chips with communication functions. ZTE has been receiving processors from Qualcomm, Intel and NVidia.
According to Strategy Analytics (SA), ZTE sold 11.5 million phones in the second half of 2013, accounting for 5% the smartphone market. It is growing fast. ZTE’s announcement attracts attention as it followed Huawei’s announcement that surprised the whole industry a while ago.
According to media, such as GSM Arena, last month Huawei would finish developing ‘K3V3,’ a octa-core semiconductor, and introduce it in the second half of this year. As K3V3 consumes little power and has the ‘cooling’ technology that can cool down the high-temperature processor, the AP industry, which has been suffering from heat problems, is paying sharp attention to it.
Richard Yu, CEO of Huawei said “K3V3 was developed on the basis of the ARM (Cortex-A15) architecture, and has 1.8㎓ speed.” It uses the 28 nano Mali graphic processor unit (GPU).
Some IT media like Android Headlines paid attention to it saying it is a true octa-core processor unlike that of Samsung Electronics that was criticized as a fake octa-core chip. Some argued that Samsung’s `Exynos5 Octa’ could not utilize the 8 brains separately while using the 4 cores at the same time.
You Hyo-jeong | hjyou@etnews.com
ZTE 자체 `4G 모바일 칩` 내달 공개…中 스마트폰 반도체 몰려온다
ZTE 자체 `4G 모바일 칩` 내달 공개
그림 <화웨이의 K3 반도체 이미지. <출처:GSM아레나>>
중국 ZTE가 자체 개발한 4G 모바일 기기용 반도체를 곧 선보인다.
중국 C114는 ZTE가 내달 열리는 국제 정보통신전시회 `피티 엑스포 컴 차이나(PT/Expo Comm China) 2013`에서 직접 개발한 4G 기기용 반도체를 공개한다고 보도했다. ZTE에 따르면 이 반도체는 4G 데이터 통신과 처리 표준에 부합하며 4G 발전을 가져올만한 기술력을 갖췄다.
ZTE는 반도체의 자세한 내용은 공개하지 않았지만 애플과 삼성전자에 이어 프로세서 개발에 공력을 쏟아왔다고 C114는 전했다. 이에 통신 기능을 갖춘 통합 애플리케이션 프로세서라고 업계는 관측한다.
경쟁사인 화웨이도 자회사 하이실리콘을 통해 애플리케이션 프로세서를 비롯한 자체 반도체 개발을 하고 있다. 애플리케이션 프로세서는 스마트폰의 `두뇌` 역할을 하는 핵심 반도체로 최근 대부분 중국 기업이 자체 개발을 진행 중이다. 더 나아가 통신 기능을 결합한 통합 칩 개발에 속도를 내고 있다. ZTE는 지금까지 퀄컴?인텔?엔비디아 등 기업으로부터 프로세서를 공급받아 왔다.
스트래티지어낼리틱스(SA)에 따르면 ZTE는 2013년 2분기 1150만 대를 판매해 5%의 스마트폰 시장 점유율을 차지하는 등 가파른 성장세를 구가 중이다. ZTE의 이 같은 발표는 얼마 전 업계를 놀라게 한 화웨이의 발표에 뒤이은 것이라 관심을 끈다.
GSM아레나 등 매체에 따르면 지난달 화웨이도 8개의 코어를 쓴 옥타코어 반도체 `K3V33` 개발을 완료하고 올 하반기에 선보일 것이라 밝혔다. K3V3는 전력 소비가 낮고 고온 프로세서를 식힐 수 있는 일종의 `쿨링(Cooling)` 기능까지 갖춰 발열 문제로 골치를 앓은 AP 업계가 촉각을 세우고 있다.
리차드 위 화웨이 최고경영자(CEO)는 “K3V3가 ARM(코어텍스-A15) 아키텍처를 기반으로 개발됐으며 1.8㎓ 속도”라 소개했다. 28나노 마리(Mali) 구조 그래픽프로세서유닛(GPU)을 썼다.
안드로이드헤드라인스 등 일부 IT매체는 진짜 옥타코어가 아니란 비판을 받았던 삼성전자와 다른 진정한 옥타코어 프로세서라며 주목했다. 삼성전자의 `엑시노스5 옥타`가 4개의 코어를 동시에 쓰면서 사실상 8개의 두뇌를 따로 활용하지 못한다는 일부의 주장을 이른 것이다.
유효정기자 | hjyou@etnews.com
