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LG Electronics to Start Producing Its Own Application Processors

2013/05/02 By Oh Eun-ji

According to the trade on May 1st, the System Semiconductor Lab (SiC) of LG Electronics recently completed the development of its own application processor and ported its mass production design asset (IP) to 28 nano High-K Metal Gate (HKMG) process of Taiwanese foundry, TSMC. LG is to test its own application processor (AP) on its smartphones and decide whether it will be adopted for commercial launch when it comes out of the production line this month.

LG Electronics has been developing a quad-core AP with four Cortex A15 processors by ARM. It was told that the Big-Little architecture adopted by octa-core AP of Samsung Electronics was not considered in LG’s development, because of its high power consumption.

Development of in-house AP for full-commercialization is being led by Sangwon Song, the senior VP LG scouted from Texas Instrument (TI) last month. Song is an expert in the area who took a leading role in TI’s application processor project, OMAP, from the product planning to design and processing technology development. An industry expert commented, “when LG successfully leverages the AP development know-how and human network of TI, it will be able to acquire competitiveness in AP development soon.”

When LG succeeds in providing its own AP, the impact to future smartphone market is expected to be significant. LG had been trying to beef up its hardware competitiveness by bringing the production of core parts to in-house and by vertically integrating the parts supply chain. Having greater control on AP is especially important, because AP is the one part that has an absolute influence on a smartphone’s software platform, camera module, baseband, touchscreen panel, memory and power management IC.

LG전자, AP 독자 개발 완성 단계 들어서…이달내 시제품 생산 돌입
LG전자가 쿼드코어 프로세서를 장착한 애플리케이션 프로세서(AP) 양산 체제를 완비하고 이달 시제품 생산에 돌입한다. AP 내재화로써 개발 경쟁력을 키워 스마트폰 시장에서 삼성전자•애플의 양자 구도를 깨겠다는 의지다. 텍사스인스트루먼츠(TI)의 AP 개발 프로젝트 핵심 멤버를 비롯, 외부 전문인력을 수혈해 연구개발(R&D)에도 박차를 가한다.
1일 업계에 따르면 LG전자 CTO 산하 시스템반도체(SiC) 연구소는 최근 자체 AP 개발을 완료하고 대만 파운드리 TSMC의 28나노 하이케이메탈게이트(HKMG) 공정에 양산용 설계자산(IP) 이식(포팅) 작업을 마쳤다. 이달 양산하는 AP를 자사 스마트폰에 시험 적용해 테스트를 거친 후 출시 여부를 결정할 예정이다.
LG전자가 개발한 AP는 ARM `코어텍스A15` 프로세서 네 개를 장착한 쿼드코어 AP다. 삼성전자 옥타코어 AP가 채택한 `빅.리틀(big.LITTLE)` 구조 아키텍처는 전력 절감 기능이 떨어져 사용하지 않은 것으로 알려졌다.
LG전자 MC사업부도 자사 AP 양산을 위해 힘을 보탠다. 모크업 스마트폰을 제공하고 운용체계(OS) 이식(포팅)을 위한 소프트웨어 개발도 지원한다.
AP 상용화는 지난달 초 전격 영입한 TI 출신 송상원 상무가 진두지휘하고 있다. 송 상무는 TI의 AP인 오맵(OMAP) 사업에서 주도적인 역할을 맡았던 전문가다. 상품 기획부터 설계•공정 기술 개발을 이끌었다. 업계 전문가는 “TI의 AP 개발 노하우와 인맥을 활용하면 LG전자도 이른 시일 내에 AP 경쟁력을 갖출 수 있을 것”이라고 내다봤다.
LG전자가 AP 내재화에 성공하게 되면 향후 스마트폰 시장 경쟁 구도에도 적지 않은 영향을 줄 것으로 예상된다. LG전자는 최근 부품 공급망 수직계열화, AP 등 핵심 부품 내재화로 하드웨어 경쟁력을 대폭 강화하고 있다. 특히 AP는 소프트웨어 플랫폼은 물론이고 카메라모듈•베이스밴드•터치스크린패널(TSP)•메모리•전력관리반도체(PMIC) 등 스마트폰의 핵심 부품들과 연동된다.
AP 경쟁력이 곧 스마트폰의 제품 경쟁력을 좌우하는 셈이다. 삼성전자•애플이 스마트폰 시장 맹주로 떠오른 것도 독자 AP를 갖춘 힘이 컸다. 삼성전자•애플의 양강 체제를 바꿀 수 있다는 전망이 나오는 이유다.
노근창 HMC투자증권 연구원은 “AP는 나아가 여러 주변 기기와 통합할 수 있는 기반 기술이라는 점에서 스마트 기기 사업 전반의 기술 수준을 끌어올릴 수 있다”고 분석했다. LG전자는 지난 1분기 스마트폰 시장에서 스마트폰 판매량 기준 글로벌 3위를 기록했다. 올해 전체 휴대폰 출하 내부 목표는 공식 발표한 것보다 더욱 도전적으로 늘려 잡았다.
오은지기자 onz@etnews.com




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